Yapay zekâ hızlandırıcılarına yönelik küresel talep, çip üretim zincirinde beklenmedik bir krizi tetikledi.
Ajinomoto ABF (Ajinomoto Build-up Film) hatları yapay zekâ yongalarına yönelince, bu hatlarda kullanılan T-glass ve BT reçineli alt tabakalar akıllı telefon üreticileri için adeta “altın kadar değerli” hale geldi.
Goldman Sachs, yüksek modüllü cam elyafından üretilen T-glass için “çift haneli tedarik açığı” öngörüyor. Bu da önümüzdeki dönemlerde akıllı telefon üretiminde gecikmelere ve maliyet artışlarına yol açabilir.
BU MADDE NEDEN BU KADAR ÖNEMLİ?
T-glass, yonga paketlerinde ısı dağıtımı, düşük eğrilme oranı ve düzgün yüzey sağlamak açısından vazgeçilmez bir bileşen.
BT (Bismaleimide-Triazine) reçineyle birlikte kullanıldığında, telefon işlemcilerinin sinyal bütünlüğü ve mekanik dayanıklılığı için kritik rol oynuyor.
Ancak yapay zekâ GPU ve ASIC paketleri, çok katmanlı yapıları nedeniyle hem daha fazla ABF, hem de üst kalite cam elyaf tüketiyor. Bu da mobil işlemci üreticilerinin malzeme tahsisini zorlaştırıyor.
ÜRETİM PLANLARINA BÜYÜK DARBE
Kapasite kayması nedeniyle mobil çip üreticileri, ihtiyaç duydukları malzemeleri zamanında temin etmekte zorlanabilir.
Bu durum, bazı telefon modellerinin üretim planlarının ötelenmesine, parça başı maliyetlerin artmasına ve lansman takvimlerinde sarkmalara yol açabilir.
Uzmanlara göre, öngörülen açığın birkaç ayla sınırlı kalmayıp sonraki çeyreklere de sarkması bekleniyor.
APPLE EN BÜYÜK ÖRNEK OLDU
Akıllı telefon pazarında sabit takvimlerle çalışan dev üreticiler bu durumdan en çok etkilenen taraf olabilir.
Apple’ın önümüzdeki yıl altı yeni iPhone modeli ve 250 milyon civarı sevkiyat hedefi, tedarik zincirindeki bu kırılganlığı daha da büyütebilir.
ALTERNATİFLER GÜNDEMDE
Kısa vadede üreticiler, kapasite ön alımları ve uzun vadeli tedarik anlaşmalarıyla krizi hafifletmeye çalışacak.
Bazı segmentlerde daha gevşek spesifikasyonlu cam elyafa geçiş veya katman sayısı optimizasyonu gündeme gelebilir; ancak bu durum performans ve tasarım hedefleriyle çakışabilir.
Orta vadede ise sektörün alternatif build-up filmlerine, mSAP/RDL gibi yeni paketleme yöntemlerine ve ikincil tedarikçilere yönelmesi bekleniyor.
Üst ve üst-orta segment modellerde stokların hızla tükenmesi, bazı varyantların gecikmeli piyasaya çıkması ve liste fiyatlarının yükselmesi olası.
Giriş seviyesi telefonlarda etkiler daha sınırlı kalsa da, küresel arz daralması sürerse zincirleme fiyat baskısı alt segmentlere de yansıyabilir.
AYLARCA SÜRECEK
Yapay zekâ donanımlarına yönelik talep sıcak kaldığı sürece T-glass üzerindeki baskı devam edecek.
Uzmanlara göre, denge ancak paketleme hatlarının yeni kapasite yatırımları ve cam elyaf tedarikçilerinin üretimi hızla ölçeklendirmesiyle sağlanabilir.
Şimdilik senaryo, önümüzdeki 1-2 çeyrek boyunca düzensiz tedarik ve artış eğiliminde maliyetler yönünde görünüyor.
